Auf der SMT Connect gibt es Produkte und Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. Wir zeigen Ihnen einige Neuheiten aus Halle 4.

Nach rund zwei Jahren öffnen sich endlich wieder die Tore der Nürnberger Messehallen. (Bild: Mesago)

Mesago Messe Frankfurt freut sich nach zwei Jahren meist digitaler Begegnungen vom 10.–12.05.2022 auf die Durchführung der SMTconnect in Nürnberg. Wir haben die Highlights der einzelnen Hallen für Sie zusammengestellt. Den Anfang macht Halle 4. Den vollständigen Hallenplan gibt es hier.

Hier geht es zu den Neuheiten der Halle 4A

Die Yamaha Motor Robotics SMT Section zeigt die 1 Stop Smart Solution: Besucher können alle Aspekte der Inline-Montage sehen, einschließlich Bestückung, Schablonendruck und Inspektion, gesteuert und koordiniert durch Yamahas YSUP-Softwaretools.

Yamaha präsentiert im Rahmen der 1 Stop Smart Solution alle Aspekte der Inline-Montage. Dazu gehören der YSP10-Drucker, der vollautomatische Umrüstungen ermöglicht, und das YSi-SP-Lotpasten-Inspektionssystem für die genaue Hochgeschwindigkeits-3D-Pasteninspektion. Außerdem sind am Stand zwei YRM20-Bestücker der nächsten Generation zu sehen, die sich durch Funktionen wie den Rotationskopf, den Hochgeschwindigkeitskopf und Mehrkopfoptionen auszeichnen. Mit einem maximalen Durchsatz von 115.000 Bauteilen pro Stunde und dem eATS-Non-Stop-Trayfeeder eignet sich der Bestücker für alle Anwendungen, von kleinen Losgrößen bis hin zu hochvolumigen Low-Mix-Baugruppen.

Das YRi-V ist Yamahas leistungsstärkstes AOI-System mit höherer Objektivauflösung und Mehrwinkelprojektoren. Bauteilerkennung und KI-gestützte Pass/Fail-Beurteilung erhöhen die Geschwindigkeit und Wiederholgenauigkeit. Dabei erstellen die kostenlosen und offenen YSUP-Softwaretools automatisch die Inspektionsprogramme.

An zwei Demonstrationsständen können die Besucher alle Funktionen der YSUP-Tools zur Unterstützung der Inspektion und zur Verwaltung der kompletten 1 Stop Smart Solution kennenlernen. Systemspezialisten und Vertriebsingenieure stehen am Stand bereit, um zu erläutern, wie die Maschinenlösungen und Softwaretools die intelligente Fertigung unterstützen.

Bei Zestron dreht sich alles um Reinigungsanlagen und Prozessüberwachung, Testmethoden und Messkonzepte. Zestron stellt eine Auswahl moderner Reinigungsmaschinen internationaler Hersteller aus, um Fachbesucher auf der Suche nach einer neuen Reinigungsanlage zu unterstützen. Prozessingenieure von Zestron sowie Technologen der Anlagenhersteller stehen für Fragen zur Technik sowie der dazu abgestimmten Reinigungschemie bereit. Neben der Auswahl von Anlagen und Reinigern steht die Prozessüberwachung im Vordergrund. Besucher können sich über innovative Testmethoden und Messkonzepte informieren, um die Zuverlässigkeit der Baugruppen sicherzustellen und Produktionsprozesse zu optimieren.

Die Virtualisierung von Fertigungsabläufen und Prozessen hat sich enorm beschleunigt. Daher hat das Team des Fraunhofer IZM für die “Future Packaging“-Linie dieses Jahr das Thema „Digital Twin - Digitaler Zwilling“ als oberstes Motto gewählt. Was das Ziel der Linienteilnehmer und Aussteller ist.

Einfach handzuhaben und kostengünstig ist der Universallötrahmen fürs Selektivlöten und Wellenlöten von Leutz Lötsysteme, die für alle Lötanlagen erhältlich ist. Der Universallötrahmen von Leutz Lötsysteme eignet sich besonders für die Fertigung kleiner Serien und Prototypen. Zudem lässt er sich optimal für Reparaturen nutzen. Auch eine beliebige Erweiterung der Anbaukomponenten beispielsweise mit Auflageleisten oder Zwischenleisten ist möglich. Durch die Rahmen-Profilierung lassen sich die Anbaukomponenten flexibel positionieren. Optional gibt es ein Niederhaltesystem zum Ausrichten und Niederhalten von Bauteilen. Zudem ist bei Bedarf eine Leiterplattenunterstützung im Angebot, um das Durchhängen größerer Leiterplatten oder Nutzen zu vermeiden. Das System ist für alle Lötanlangen erhältlich.

Ein Programm-Highlight auf der SMTconnect ist die jährlich stattfindende Hand Soldering Competition der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA. Hier haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen und an allen drei Messetagen gegeneinander anzutreten. Weitere Informationen sowie die Anmeldung als Wettbewerbsteilnehmer finden Sie auf der Webseite der IPC. SMTconnect 2022: Halle 4, Stand 557

Besucher des ULT-Messestandes können sich über die Flexibilität beim Einsatz der Absauganlagen des Unternehmens informieren und konkrete Rückschlüsse zu eigenen Einsatzszenarien, Beschaffungs- und Betriebskosteneinsparungen erhalten. Der Anbieter von Absaug- und Filtergeräten ULT stellt Lösungen zur Luftreinhaltung in der Elektronikfertigung aus und demonstriert dabei die positiven Effekte nachhaltiger Absaug- und Filtertechnik auf Prozessketten, Produkt- und Fertigungsqualität sowie Mitarbeitergesundheit.

Zum Portfolio gehören mobile und stationäre Absaug- und Filteranlagen, die an Handarbeitsplätzen zur Einzelbestückung von Musterboards und Kleinstserien sowie zur Reparatur, aber auch zur Integration in Fertigungslinien beziehungsweise Bearbeitungssysteme beim Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschichten, Kleben, Bonden etc. Einsatz finden. Auch das Thema der Schadstofferfassung und der optimale Einsatz von Absaugarmen und Erfassungselementen spielen eine wichtige Rolle. Weiterhin geht es am ULT-Stand um die Themen Prozess- und Gerätesicherheit, kundenspezifische Anlagenauslegung sowie Service-Optionen.

Das zentrale Anlagen-Leitsystem von Haprotec visualisert Prozess- und Anlagenzustand in Echtzeit und ermöglicht die Anbindung von MES und Visualisierungssystemen. Das Zentrale Leitsystem (ZLS) von Haprotec dient zum Steuern, Überwachen und Visualisieren von Produktionsanlagen. Die dynamische Routenplanung optimiert die Transportwege innerhalb der Anlage und ermöglicht etwa die vollautomatische Umleitung von Werkstücken während der routinemäßigen Wartung einer Prozessstation. Dabei visualisieren die mehrsprachige Benutzeroberfläche und das integrierte Meldesystem Prozess- und Anlagenzustände in Echtzeit.

Mit der Rezeptverwaltung lassen sich Wegpunkte und Prozessparameter produktspezifisch konfigurieren und jederzeit anpassen. Durch die Versionierung der Rezepte bleiben Änderungen stets nachvollziehbar, alte Versionen können jederzeit ohne Datenverlust reaktiviert werden. Über die integrierte Web-API stehen alle Prozess- und Anlagendaten für die Anbindung übergeordneter MES und Visualisierungssysteme zur Verfügung.

Neotel Technolgy bietet zusammen mit ATN ein skalierbares System für die Materialverwaltung aus einer Hand an. Die modulare Software ermöglicht Komplettlösungen und auch die Integration einzelner Module in bestehende Systeme.

Smart Material Flow von Neotel Technology ist eine autonome Materialflusslösung für die durchgängige Verwaltung von Materialien und deckt alle Phasen einschließlich Materialeingang, Bestückung, Nachschub, Lagerung und Auslagerung ab. Im Materialeingang unterstützt das Neoscan-Modul bei Materialerkennung und UID-Generierung sowie beim Erstellen und Drucken von Etiketten. Der innerbetriebliche Materialtransport lässt sich durch das Arbeitsauftragsplanungssystem und den Einsatz von AGVs (Automated Guided Vehicle) optimieren.

Für die Lagerung und Entnahme stehen diverse Systeme zur Verfügung. Das manuell bediente Pick-to-Light-Regal etwa hilft bei der kontrollierten Entnahme und Einlagerung. Die SMD-BOX-Serie automatisiert die Lagerung und Entnahme von Material, egal ob Rollen, Trays oder Feuchtigkeitsbeutel. Die SMD BOX Mimo ist ein Tower-Lagersystem für bis zu 1400 Reels und kann SMT-Rollenmaterial im Batch-Verfahren lagern und auslagern. Dazu wird ein AGV oder Trolley mit bis zu 40 Reels in die Ladeöffnung der Anlage eingefahren. Ein intelligentes Kamerasystem liest dann die Materialinformationen und die Bestandsinformationen werden in Echtzeit aktualisiert. Der Roboterarm bringt die Materialien an das zugewiesene Lagerfach. Für die Materialentnahme ist nur die Rollen-ID oder Teilenummer, ggf. Material- oder Auftragsliste auszuwählen und die SMD BOX entlädt die benötigten Rollen. Der gesamte Vorgang ist automatisiert, mithilfe der SMF-Software sogar autonom. Somit lassen sich beliebig viele SMD-Boxen zu einem Lager beliebiger Größe kombinieren. Die SMD-Box Inline schließlich mit integriertem Transfer ist in die Linie integrierbar und die SMD BOX XLR lagert bis zu 14.400 Rollen. Zu guter Letzt zählt der Neo Counter die Bauteile und ermöglicht so eine Inventur auf Knopfdruck.

Balver Zinn präsentiert nachhaltige Lotpasten-, Flussmittel- und Lötdrahttechnologie wie die Lotpaste Jean-151 mit acht verschiedenen Legierungen oder ORL0-klassifizierte, alkohol- und wasserbasierende Flussmittel.

Die Lotpaste Jean-151 ist zwölf Monate haltbar und mit acht verschiedenen Legierungen in den Pulvergrößen T3, T4 sowie T5 in SAC305 kombinierbar. Lieferbar sind die Varianten SAC305, SN100CV, SnIn6Ag3.5Bi0.5, SCAN-Ge071, SN100C, SAC0703, SnPb36Ag2 und SnPb37. Weitere Legierungen und Varianten sind bereits in der Erprobung. Das chemisch kompatible Flussmittelgel 151-TEM für die Nacharbeit rundet die vielseitige Paste ab.

Das alkoholbasierende Flussmittel Regi-007 VOC ist ein No-Clean-Flussmittel mit einem organischen Aktivatorensystem für verschiedene Lötanwendungen. Gemäß J-STD-004 ist das Flussmittel ORL0-klassifiziert und bietet gute Benetzungseigenschaften mit trockenen, minimalen Rückständen. Ebenfalls ORL0-klassifiziert ist das neue Flussmittel Regi-Blue, das zur Gruppe der sehr sicheren wasserbasierenden Flussmittel gehört und kaum sichtbare Rückstände hinterlässt.

Die Palette neuer Produkte vervollständigt der Lötdraht Star Core für das manuelle Löten und die Nacharbeit. Die Star-Core-Technologie ist Grundlage für eine neue Serie von Lötdrähten, die mit den Standardflussmitteln LF2220 und B2012 in Kombination mit SN100C und SAC305 erhältlich sind.

Die alkohol- und wasserbasierenden hybriden Flussmittel der EO-Y-014-Serie von Emil Otto sind für den Einsatz zum Wellen- und Selektivlöten vorgesehen und zeichnen sich durch gute Löteigenschaften aus.

Bei den neuen Flussmittel-Varianten EO-Y-014A und EO-Y-014C von Emil Otto haben sich im Vergleich zum EO-Y-014B der Feststoffgehalt und die Säurezahl geändert; die restliche Formulierung ist gleich geblieben. So hat EO-Y-014A einen Feststoffanteil von 2 % und EO-Y-014C von 4 % (EO-B-014B: 3%). Durch die unterschiedlichen Feststoffanteile lassen sich die Flussmittel je nach Anwendungsfall einsetzen. Alle Flussmittel der Produktfamilie besitzen ein breites Prozessfenster bei hoher thermischer Stabilität. Die Leiterplatten sind nach dem Einsatz optisch sehr sauber. Außerdem enthalten sie organische, halogenfreie, aktivierende Additive formuliert mit geringem Zusatz von synthetischem Harz.

Die Flussmittel der Serie sind in einer auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses abgestimmten Kombination mit blei- und bleifreien Loten entwickelt. Des Weiteren enthalten A-, B- und C-Versionen alkoholische Additive zum Stabilisieren und Verbessern der Trocknungszeiten im Vergleich zu Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis und können damit rein alkoholbasierende Flussmittel ersetzen. Auch beim Handlöten und Kabelkonfektionieren liefern die Flussmittel gute Ergebnisse. Durch die Kombination von speziellen Alkoholen und einem Alkoholanteil von lediglich 15 % fallen die Flussmittel nicht in den Bereich der Gefahrgüter; Transport und Lagerung unterliegen keinen speziellen Anforderungen.

Bestückautomaten mit intelligenten Feedern, Schablonendrucker und ein Reflow-Ofen sowie passendes Zubehör und Extras sind am Stand von Europlacer zu sehen. Das Portfolio von Europlacer umfasst alles, was für eine moderne SMT-Produktion nötig ist – von Board-Handling-Systemen über vollautomatische Schablonendrucker und Bestückautomaten bis hin zu Reflow-Öfen und AOI/SPI. Die Bestückautomaten ii-A1 und ii-A2 aus der Atom-Serie sind in Kombination mit der IPC-CFX-zertifizierten Software ii-Rc und der mobilen Lösung ii-Tab für alle Arten von Aufträgen vorbereitet, von der 1er-Losgröße mit hohem Bauteilmix bis hin zur Highspeed-Produktion jenseits von 100.000 Bauteilen pro Stunde. Dank des neuen Freeform-Feeders kann die Maschine lose Bauteile vom Tray bestücken, ohne die Abholposition anzulernen. Das spart vor allem bei häufiger Verwendung kurzer Gurtabschnitte oder bei Bauteilen in Beuteln Zeit.

Dagegen zeichnet sich der Schablonendrucker EP700 durch Look-Down-Technologie aus, mit der Bediener die Maschine vor jedem Produktionslauf kalibrieren können. Die Drucker lassen sich mit einem optionalen Kleber-Lot-Dispenser und dem S-Track-Etikettierungssystem ausstatten, womit der Traceability-Prozess bereits beim Schablonendruck startet. Außerdem präsentiert das Unternehmen den Reflow-Ofen Heller 1911MKIII-V sowie nützliches Zubehör und Extras rund um die Maschinen.

„Aus der Praxis für die Praxis“ – Wieso sind Schutzbeschichtungen so wichtig? Unter diesem Motto lädt die Fachzeitschrift productronic zur Podiumsdiskussion am zweiten Messetag der SMT Connect, den 11.05.22 um 11 Uhr. Auf der Bühne: Vertreter von Factronix, Puretecs, Siemens und Zestron.

Multi Components stellt Module für die Elektronikfertigung von unterschiedlichen Herstellern aus. Dazu gehören Bestückmodule, Schablonendrucker, AOI-Inspektionssysteme und Dampfphasen-Lötanlagen. Die Bestückmodule HM 520 und Decan S1 von Hanwha verarbeiten Chipbauteile von 03015 bis zu 75 mm lange Steckerleisten und 15 mm Höhe mit einer Bestückleistung von bis zu 80.000 BT/h. Vom selben Hersteller kommt die T-Solution-Software, die die gesamte Fertigung überwacht: von der Schablone, der Charge der Lotpaste bis zu den Bestückdaten. Diese vollständigen Tracedaten sind ohne zusätzliche Softwareapplikationen verfügbar; auch die Einbindung fremder Fabrikate gehört zum Lieferumfang.

Das AOI-Inspektionssystem TR 7700 SII von TRI bietet echte 3D-Profilierung und bis zu 5,5 µm Auslösung bei vereinfachter Programmierung. Ein optionales DFF-Modul hat eine Auflösung von 1 µm. Von ESE kommt der SMD-Schablonendrucker US2000 XQ für feine Strukturen. Die verschiedenen Modelle sind für Doppelspur sowie kleine Losgrößen einsetzbar. Die Premium-Dampfphasen-Lötanlage BLC 420 von IBL ist eine platzsparende Batchanlage KMU-Elektronik-Dienstleister, während sich die Modelle BLC 620 und BLC 820 für den Inlinebetrieb eignen.

Mit selektiven Lötverfahren von Eutect lassen sich beschichtete Kupferlackdrähte in einem Schritt prozesssicher thermisch abisolieren. Hierfür hat das Unternehmen Hochtemperaturlötsysteme für Temperaturen bis zu 480 °C entwickelt. Der Hochtemperaturprozess von Eutect zum Verzinnen kann sowohl mit einem statischen Lotbad als auch einem dynamischen, frei programmierbaren Rakelsystem erfolgen. Dabei lässt sich die Kontamination verringern und die Basislegierung des Lotes über den kompletten Prozessverlauf hinweg in der ursprünglichen Zusammensetzung erhalten. Die geregelte Entnahme von kontaminiertem Lot und das automatische Nachfüllen von Basislot bleiben während der gesamten Fertigung konstant. Um eine saubere Lackabgrenzung zwischen verzinntem Draht und der Poly-Isolierung zu erreichen, lassen sich die Drahtenden während der Austauchbewegung in der statischen oder fließenden Lotwelle kinematisch bewegen und bei Bedarf mit entsprechender Maskierung sauber abgrenzen.

Oberflächen, die mit heißem Lot in Kontakt kommen, sind sowohl in der statischen als auch in der fließenden Lotschmelze komplett über Spezialbeschichtungen geschützt. Des Weiteren wurde für dieses Einsatzgebiet eine Induktionslotpumpe entwickelt, die frei von beweglichen Bauteilen ist. Das Hochtemperaturlötsystem ist mit eigens programmierten Algorithmen mit zugehöriger Prozessregelung und einer redundanten Überwachung der Lotschmelztemperatur versehen. Es verfügt über der Lotprozessoberfläche über eine Stickstoff-Schutzgasglocke, höhenregulierbare Lotwellen und ein Eingabe-HMI. Zudem erlaubt das System, Prozessdaten zu erfassen und nachzuverfolgen.

Am Stand von pb tec solutions sehen Besucher eine Live-Vorführung des Bare-Board-Reinigungssystems Tek-BC-20 von Teknek. Die Maschine eignet sich auch zum Entfernen von Rückständen aus dem Laserprozess. Reinigungssysteme von Teknek (Vertrieb: pb tec solutions) nehmen Verunreinigungen auf unbestückten Leiterplatten mit einer Elastomerrolle auf und übertragen sie auf eine damit mechanisch gekoppelte Adhesivrolle. Diese Vorgehensweise bewirkt eine rückstandsfreie Reinigung, die Partikel verbleiben auf der Adhesivrolle und werden nicht in die Umgebungsluft abgegeben. Die Maschinen ebenso wie die Reinigungsrollen entsprechen internationalen ESD- und EOS-Standards wie ANSI-ESD s20.20 und reduzieren die statische Aufladung während des Reinigungsprozesses. Auch nach dem Lasermarkieren lassen sich die Systeme einsetzen, um Rückstände aus dem Laserprozess zu entfernen.

Die Tek-BC-20 zeichnet sich unter anderem durch ein geteiltes internes Fördersystem aus, mit dem sich eine gerade gereinigte Leiterplatte auf dem Conveyor einer maschineninternen Pufferzone direkt vom Drucker abrufen und damit die Zykluszeit verkürzen lässt. Die automatische Höheneinstellung der Reinigungswalzen garantiert eine optimale Einstellung der Andruckkraft auf die Oberseite der Leiterplatten, um Beschädigungen auszuschließen. Für eine Kommunikation aller Systeme in der Fertigung untereinander unterstützt die Maschine alle gängigen Schnittstellen wie IPC-Hermes-9852 und SMEMA sowie MES-Anbindungen auf Anfrage.

Mit neuer Rezeptur und in zwei unterschiedlichen Pulverkörnungen eignet sich die Lotpaste TLF-204-TNA23K von Tamura für Standard- und Sonderanwendungen in der gesamten Produktion. Die Lotpaste TLF-204-TNA23K steht als SAC305-ROL0-Paste mit gleicher Rezeptur sowohl in T4-Pulverkörnung (20-38 µm| TLF-204-TNA23K) als auch für feinere Anwendungen in T5 (15-25 µm| TLF-204F-TNA23K) zur Verfügung. Mit der neuen TNA23K-Rezeptur sollen sich selbst THT-Bauteile im Pin-in-Paste-Verfahren bearbeiten lassen, ohne dass es zu einem Abtropfen der Paste kommt. Außerdem zeichnet sich die Paste durch elektronische Zuverlässigkeit aus. Ein Aktivatorenkonzept verhindert die Reoxidation während der Vorwärmung und sorgt so für gutes Schmelzverhalten in Reflow-Profilen unter atmosphärischen Bedingungen auch bei langen Lötprofilen sowie weniger BGA-Head-in-Pillow-Fehler. Das Druckvolumen ist ohne Einlaufphase stets stabil. Damit lässt sich die TLF-204-TNA23K als (Druck-)Lotpaste in der gesamten Produktion einsetzen, von Standard- und Massenanwendungen bis hin zu Sonderaufgaben.

Paggen stellt das Dampfphasenlötsystem Vapor Phase One vor, ein Tischgerät zum Löten von SMD-Baugruppen, dass sich besonders den Einsatz beim Prototypenbau anbietet. Ausgestattet mit leistungsstarkem Lüfter und höhenverstellbarem Leiterplattenträger kann das Dampfphasenlötsystem Vapor Phase One von Paggen auch hochdynamische Lötprofile steuern. Die Bedienung erfolgt über den Touchscreen des Tischgeräts. Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch und erleichtert dadurch das Platzieren einer Leiterplatte. Ist die bestückte Platine auf dem Lift deponiert und der Lötprozess gestartet, verläuft der Vorgang vollautomatisch. Über das Display lassen sich Temperaturprofil und real erreichte Temperatur in Echtzeit verfolgen. Die Temperatur wird auf 2 bis 3 °C genau geregelt, um dem vorgegebenen Profil zu folgen. Durch ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung die ist Prozesskammer einsehbar.

Das Gerät wiegt 22 kg, kommt mit einer Leistungsaufnahme von 1,1 kWh aus und benötigt 0,49 ml Galden pro Lötgang. Vier Lüfter halten die integrierte Wasserkühlung stabil, sodass kein eigener Wasseranschluss nötig ist. Die Maschine kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren und anhand dieser Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien anpassen.

Verbessertes Rückstandsverhalten und geringe Rauchentwicklung zeichnen zwei von Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke entwickelte Hochleistenlotdrähte aus. Die L0-klassifizierten Weichlote liefern die gleichen Ergebnisse wie L1-Drähte. Feinhütte Halsbrücke und Emil Otto haben zwei neue, flussmittelgefüllte Hochleistenlotdrähte auf den Markt gebracht. Bei AOX755 handelt es sich um ein für den Elektronikbereich entwickeltes Weichlot, das aus Zinn, Kupfer, Nickel und Germanium besteht. Das mikrolegierte Lot verringert die Kupferauslaugung und wirkt oxidationshemmend. Bei der zweiten Legierung handelt es sich um ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer. Das im technischen Bereich auch als SAC305 bezeichnete Weichlot ist gängiger Einsatzstoff in der Baugruppenfertigung und Kabelkonfektionierung.

Beide Lotdrähte sind mit mehreren Flussmittelseelen aus dem Emil-Otto-Flussmittel EO-FC-006 versehen. Die halogenidfreie Füllmasse wurde speziell als Flussmittelfüllung zur Herstellung von bleifreien Weichloten entwickelt und basiert auf hochreinem Kunstharz in Kombination mit einem synthetischen Aktivierungskomplex. Der Flussmittelanteil ist derzeit mit 1,2 bzw. 1,6 % definiert, stellt jedoch keine technische Obergrenze dar. Beide Drähte sind mit L0 klassifiziert und dementsprechend niedrig aktiviert, halogenfrei sowie absolut korrosionsfrei und gelten als No-Clean-Flussmittel.

Partner Eutect hat auf einer Laserlötversuchsanlage im eigenen Technikum Tests durchgeführt. Demnach erzielt der L0-Draht mit max. 1,6 % Feststoffgehalt bei wenig Rauchentwicklung, optimierten Rückständen auf der Leiterplatte und minimalem Auftreten von Lotperlen die gleichen Lötergebnisse wie L1-Drähte mit mehr als 3 % Feststoffgehalt. Die hierfür entscheidende Flussmittelmasse EO-FC-006 lässt sich in alle gängigen Lotdrahtlegierungen einarbeiten.

Einfache Handhabung und Integration in bestehende Steuerungen zeichnen das Jet-Ventil DV-6110 von Vieweg aus. Das elektro-pneumatische Jetventil DV-6110 von Vieweg schafft Dosierzyklen von bis zu 280 Dosierungen/Sekunde. Handhabung, Wartung und Verschleißteiltausch sind denkbar einfach und nach kurzer Einweisung eigenständig durchführbar. Das Ventil lässt sich mit der Ventilsteuerung VC1380 ansteuern. Der einfache pneumatische Antrieb und die 24-VDC-Technik lassen auch die Integration in eine bestehende Steuerung zu. Ab Lager sind Ventile, Anbau- und Ersatzteile ständig verfügbar.

Der Full-Rage-Supplier ANS answer präsentiert in Nürnberg seine umfassende Kompetenz im Bereich der Bestückungsautomation und der intelligenten Softwarelösung. Neben dem breiten Portfolio an Yamaha Bestückungsautomation,  wie die neue YRM20 mit Dual-Beam Rotary-Head sowie die flexible iPulse Serie S20 mit einer Dispenseinheit, bietet ANS eine Vielzahl an intelligenten Funktionen aus dem eigenen Softwareangebot Everes an.  Die durchweg kompatible Software kann mit verschiedensten Systemen ohne großen Aufwand in bestehende Fertigungslinien und Softwarelandschaften integriert werden. Mit der Aufzeichnung aller ERP-, Prozess- sowie Traceability-Daten über die gesamte SMD-Fertigung, aber auch durch die einfache und intelligente Gestaltung der Wochenplanung und die damit verbundene Rüstoptimierung werden Stillstandzeiten einer SMD-Linie massiv reduziert.

Das Lokalisieren von Bauteilen an den Bestückungssystemen oder an verschiedensten Lagerplätzen ist in wenigen Sekunden ebenso abbildbar. Mit dem Component Replenishment Monitor ist für die automatische Verbindung sowie die Anforderung von SMD-Rollen aus Lager- und Towersystemen gesorgt. Abgerundet wird die Software mit dem Line-Monitoring wodurch die kompletten Fertigungsprozesse visualisiert und die Linienleistung abgespeichert wird.

Solderstar stellt die erste Sensorerweiterung für den SLX-Datenlogger vor. Der Prozessadapter erfasst Temperatur- und Druckwerte gleichzeitig und ist für den Einsatz mit Vakuum-Reflow-Öfen vorgesehen. Das Temperaturmesssystem SLX ist für den Betrieb ohne Messaufbau konzipiert und zeichnet sich unter anderem durch eine Nullpunkt-Einstellfunktion und Multi-Memory-Funktionen aus. Darüber hinaus lässt sich das System mit Sensoren zur Messung neuer Prozessparameter erweitern. So ermöglicht der neue SLX-Prozessadapter die gleichzeitige Erfassung von Temperatur- und Druckwerten, was besonders Reflow-Lötprozessen unter Vakuum zugute kommt. Dazu wird der SLX-Sensor in die neue Oven Probe des Unternehmens eingebaut, eine Reflow-Vorrichtung, die die Temperaturmessung von aufeinander abgestimmten thermischen Massen kombiniert. Darüber hinaus umfasst die Funktion die Messung von Lufttemperatur, Druck und Vakuumniveau. Auf der SMTconnect präsentiert Solderstar das komplette SLX-Zubehörsortiment zusammen mit dem SLX-Reflow-System sowie dem neuen Kaltstellensensor mit einer Genauigkeit von ±0,1 °C. Dazu kommt die aktuelle Version der Profilanalysesoftware Solderstar, die für alle SLX-Geräte verfügbar ist.

Smarte Funktionen und umfangreiche Tools kennzeichnen den vollautomatischen Highspeed-Dünndraht-Bonder von Hesse. Neben Standardkonfigurationen sind auch individuell erstellte Automatisierungskonzepte möglich.

Der Bondjet BJ855 von Hesse gehört zur jüngsten Generation vollautomatischer Dünndraht-Bonder und trägt durch smarte Funktionen wie dem Bondkopfspeicher oder den Chipbibliotheken zur einfachen Portierung bei. Die Maschine zeichnet sich durch Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondköpfe, optimierte PR-Erkennung und Softwarefunktionen für die Vernetzung und Industrie 4.0 aus. Zu diesen Funktionen gehören etwa das Bonder Network, Remote Control der PR und die verbesserte MES-Integration. Dazu kommen die Assist Tools: Kraftmesszelle, Bondtool- und Drahtspulen-Erkennung, Toolkalibrierung ohne Wedgelehre für den operatorunabhängigen Betrieb. Typische Anwendungsbereiche des Bonders sind Bauteile aus dem Bereich der HF-Technik, COB, MCM, Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik. Zusätzlich zu einer Standardkonfiguration bietet das Unternehmen für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an.

Mit einem Zweifachboost aus einem schnell und einem ausdauernd wirkenden Aktivator verspricht der Lötdraht DB-1 RMA LFM-48 M von Almit eine besonders schnelle Benetzbarkeit und kürzere Prozesse.

Mit der Kombination aus einem schnell und einem ausdauernd wirkenden Aktivator verbessert der Lötdraht DB-1 RMA LFM-48 M von Almit die Benetzbarkeit und damit das Lötergebnis. Darüber hinaus verkürzt die schnelle Benetzbarkeit die Prozessdauer. Der erste Booster ist ein schnell wirkender Aktivator, der für eine gute Initialbenetzung sorgt. Dadurch fließt das Lot sofort in das Durchgangsloch. Der zweite Booster wirkt ausdauernd und fördert die Through-Hole-Benetzbarkeit und die Verarbeitbarkeit des Lots. Darüber hinaus begünstigt der zweite Booster den Anti-Bridge-Effekt. So entstehen beim Schlepplöten keine Brücken, die später auf der Leiterplatte zu einem Kurzschluss führen können. Zudem soll der Lötdraht auch bei oxidierten Leiterplatten die Lötfähigkeit beim Through-Hole-Löten und die Benetzbarkeit der Durchgangslöcher für Leiterplatten mit großen Wärmekapazitäten verbessern.

Als Einsteigergerät vorgesehen ist der SMD-Bestückautomat Inoplacer Junior von ATN. Das Tischgerät ermöglicht auch das Bestücken von 0201 und ist mit drei unterschiedlichen Dosiersystemen erhältlich.

Der SMD-Bestückautomat Inoplacer Junior von ATN ist als Einsteigergerät mit einem Bestückkopf und optional einem Dispenser in der Standardversion ausgestattet. Ist kein Dispenser erforderlich, kann ein zweiter Bestückkopf integriert werden. Mit Doppelkopfsystem beträgt die Bestückleistung max. 2000 Bt/h. Die Servoantriebe mit Messlinealen ermöglichen das Bestücken von 0201 und die rückseitige Feederbank bietet Platz für 38 Tape Feeder. Mit dem optionalen Dispenser lässt sich auch Lotpaste auftragen, sodass im Prototyping nicht für jede Variante eine neue Druckschablone erforderlich ist.

Es stehen drei Dosiersysteme zur Auswahl: Standard ist ein Druck-Zeit-System. Dabei erfolgt die Dosierung über einen Druckimpuls auf die Materialoberfläche innerhalb der Kartusche. Der Präzisionsdosierer Super Sigma dagegen ist ein intelligenter Druck-Zeit-Dosierer, bei dem das System den Füllstand erkennt und die Dosierparameter so einstellt, dass konstante Dots mit 200 µm dosierbar sind. Mit dem Jet-Ventil Aero Jet schließlich dauert der Prozess aufgrund des eingesparten Z-Hubes nur wenige Millisekunden und ermöglicht bis zu 300 Dots/s.

Das Tischgerät ist in der Software kompatibel zu den bisherigen Inoplacer-Modellen. Mit der Software Inosoft 4.0 lassen sich einfache Bestückaufgaben unmittelbar an der Maschine programmieren. Für umfangreichere Programme empfiehlt sich die Offline-Programmierung mit Win Convert. Die Smart Feeder lassen sich mit einem DataMatrixCode identifizieren und werden mit allen erforderlichen Daten in einer SQL-Datenbank verwaltet. Neu ist auch eine separate Rüstkontrolle, die auf einem Scan der Reels basiert.

MicroCare Europe stellt seine chlorfreie Tergo-Reinigungsflüssigkeit vor, die nicht nur für eine effektive Reinigung entwickelt wurde, sondern dabei auch wirtschaftlich und umweltverträglich ist. Das Unternehmen setzt „auf Grün und leistet mit den nachhaltigen Reinigungsprodukten aus der Tergo-Reihe einen entscheidenden Beitrag zur Umweltschonung.

Die chlorfreie Tergo-Reinigungsflüssigkeit erfüllt sämtliche Vorschriften und verfügt über optimale Toxizitätsprofile. Sie gilt nicht als gefährlicher Luftschadstoff (HAP, Hazardous Air Pollutant) und ist somit für Umwelt und Menschen unbedenklich. Zudem kann sie schwierige, bleifreie Flussmittelrückstände bei hohen Temperaturen sowie ein breites Spektrum von Schmutzpartikeln schnell und vollständig entfernen, darunter organischen, anorganischen und ionischen Schmutz.

Die Reinigungsflüssigkeit ist nicht brennbar. Mit ihrer geringen Oberflächenspannung, geringen Viskosität und hohen Dichte kann sie ihre Reinigungskraft unter niedrig montierten Chips und in engen, komplexen Räumen entfalten. Die Zusammensetzung ist speziell für die schnelle, konsistente und wirtschaftliche Reinigung in Dampfentfettern konzipiert. Aufgrund ihrer thermischen und chemischen Stabilität hat die Flüssigkeit eine lange Lebensdauer. Zudem ist sie recycelbar und mit wenig Wartungsaufwand verbunden. Sie erfüllt die strenge REACH-Verordnung und die Arbeitssicherheitsvorschriften, die in ganz Europa gelten.

Um den Herausforderungen der High-Mix-Low-Volume-Produktionsumgebungen gerecht zu werden, müssen kundenspezifische Produkte, Flexibilität sowie Kostensenkung durch geringere Lagerhaltung erreicht werden.

Essemtec setzt mit seinen Maschinen, zum Beispiel der Spider, auf eine hochmoderne Technologie, die sich leicht in jede Linie integrieren lässt. Es gibt eine breite Palette von Dosieranwendungen wie Lötpaste und SMT-Kleber, LED-Verkapselung, Silber-Epoxidharz, Dam and Fill, Underfill, Cavity Fill, 3D-Dosierung über Laser-Höhenmapping, Heizung und mehr. Angetrieben durch die einfach zu bedienende, intuitive Software ePlace, und bereit mit verschiedenen Schnittstellenstandards für die Industrie 4.0.

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